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化学机械抛光
2017-06-29

这两个概念主要出现在半导体加工过程中,*初的半导体基片(衬底片)抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等,但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末,一种新的抛光技术——化学机械抛光技术(CMP Chemical Mechanical Polishing )取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势:单纯的化学抛光,抛光速率较快,表面光洁度高,损伤低,**性好,但表面平整度和平行度差,抛光后表面一致性差;单纯的机械抛光表面一致性好,表面平整度高,但表面光洁度差,损伤层深。化学机械抛光可以获得较为**的表面,又可以得到较高的抛光速率,得到的平整度比其他方法高两个数量级,是目前能够实现全局平面化的**有效方法。

制作步骤

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等,对硅单晶片化学机械抛光(CMP)机理、动力学控制过程和影响因素研究标明,化学机械抛光是一个复杂的多相反应,它存在着两个动力学过程:

(1)抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

(2)抛光表面反应物脱离硅单晶表面,即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程,要获得质量好的抛光片,必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用,则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用,则表面产生高损伤层。


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颗粒度均匀一致,在允许的范围之内。纯度高,不含有可能引起划痕的杂质。有良好的分散性,以保证加工过程的稳定和**。化学稳定性好,不致腐蚀工件。粉体晶型机构稳定,耐磨性及流动性好。粒度大的抛光粉,磨削力越大,越适合加工硬度高的材料,反之粒度小的抛光粉适合加工偏软类的材料。所以抛光粉都有一个粒度分布范围,平均粒径(中心粒径D50)的大小只决定抛光速度的快慢,而**粒径Dmax决定抛光精度的高低。因此要达到高精度的表面抛光要求,必须控制抛光粉的粒度分布比例和范围。

定义:人造磨料的一种。三氧化二铝(Al2O3)含量在99%以上,并含有少量氧化铁、氧化硅等成分,呈白色。产品粒度按国际标准以及各国标准生产,可按用户要求粒度进行加工。通用粒度号为 F4~F220,其化学成份视粒度大小而不同。突出的特点是晶体尺寸小耐冲击,如果用自磨机 加工破碎,颗粒多为球状颗粒,表面干洁,易于结合剂结合。

适用范围:白刚玉磨料适用于各种高端产品,工艺或者五金等产品表面美化处理,喷砂后表面洁白无任何杂质,免去清洗烦恼。细号白刚玉可用作抛光研磨之首。也可用做各种产品添加剂。可做固及涂附磨具,湿式或干或喷射砂,适合晶体,电子行业的超精研磨和抛光及制做**耐火材料等。适合加工淬火钢,合金钢,高速钢,高碳钢等硬度较硬,抗张强度较大的材料。还可用做触媒体,绝缘体以及精密铸造砂等。 铁质工件去锈、除污、除氧化皮,增大镀层、涂层附着力; 铝质工件去氧化皮,表面强化、光饰作用; 铜质工件去氧化皮亚光效果、玻璃制品水晶磨砂、刻图案 塑胶制品亚光效果、牛仔布等特殊面料毛绒加工及效果图案1、表面加工:金属氧化层,碳化物黑皮,金属或非金属表面污锈清除,如重力压铸模,橡胶模之氧化物或离形剂之去除,陶瓷表面黑点,铀色去除,彩绘重生。2、美化加工:各种黄金,K金饰品,贵金属制品之消光或雾面处理,水晶,玻璃,波纹,压克力等非金属之雾面加工以及能使加工物表面成金属光泽。3、蚀刻加工:玉石,水晶,玛瑙,半宝石,印章,雅石,古董,大理石墓碑,陶瓷,木材,竹片等之蚀刻美工。4、前处理加工:铁氟龙(TEFLON),PU,橡胶,塑料被覆,橡胶滚桶(ROLLER),电镀,金属喷焊,镀钛等之前处理,使表面附着力增加。5、毛边加工:电木,塑料,锌,铝压铸品,电子零件,磁芯等之毛边去除。6、应力消除加工:航天,国防,精密工业之零件,除锈,除漆消光,整修等之应力消除加工处理。

 煅烧氧化铝是由高温煅烧而成的一种材料,它随着其应用的广泛,在制作上也相对有了很大的进步,那么在制作的过程中我们都有哪些方法可以使用呢?一起来看介绍。  1、按照测定煅烧氧化铝样品相似的体例测定配制已知的尺度样品然后以a为纵坐标为横坐标绘制,活化方可分为两年夜类,即药剂活化和气体活化。  2、再生降解物能力是指在试验剖析中,水浴加热到正常出产温度,充实反映后测定的蒽醌含量的增添值,是判定氧化铝再生能力的主要依据。  3、除去上述首要的外,还有漂白土和活性白土、焦炭粒和白云石粉、腐殖酸类、蚯蚓粪、吸附树脂等常见的,这煅烧氧化铝的手艺主要是寻找和研究燃油添加剂和清沽燃料,提高燃油的质晕和机能,达到降低排放的目的。  以上制造煅烧氧化铝的方法,我们可以在日后的使用以及制作过程中引用一下,通过各大厂家对加工工艺的不懈追求,它的技术也在逐渐的提高,希望将来能够通过这些先进的技术制作出更加**的产品。

平板状氧化铝【应用领域】金属材料抛光,如铝合金,不锈钢等;                     光学材料抛光,如蓝宝石、玻璃、眼镜片等;                     半导体材料抛光,如硅,锗、砷等;                     砂纸用砂。【产品特色】纯度高,达99%以上;                     形状为片状,增大了摩擦力,导致磨削力强;                    平板状不易产生划痕,可提高加工良率;                    相对于其它氧化铝粉,用量少,性价比高。【粒度规格】型号规格粒度分布(μm)D0D3D50D94TWA50<95.063.0±3.542.5±2.526.0±2.0TWA 45<87.557.0±3.236.0±2.323.5±1.8TWA 40<80.445.0±2.831.0±2.020.5±1.5TWA 35<64.037.6±2.225.5±1.717.0±1.5TWA 30<50.831.2±2.121.5±1.515.5±1.3TWA 25<40.326.3±1.917.4±1.311.4±1.1TWA20<32.022.5±1.614.5±1.39.0±0.8TWA 15<25.416.0±1.210.5±0.86.7±0.5TWA 12<20.212.8±1.08.4±0.65.6±0.5TWA 9<16.09.7±0.86.4±0.64.2±0.4TWA 5<12.77.2±0.64.7±0.53.4±0.4TWA 3<10.15.3±0.43.1±0.42.7±0.4【物理指标】外观颗粒形状晶相比重熔点莫氏硬度白色平板状α3.95 g/cm32020℃9.0【化学指标】Al2O3SiO2Fe2O3Na2O>99.00<0.2<0.1<0.8【包装】标准包装:20 kg /箱。也可根据客户要求进行包装。返回列表

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